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华为“麒麟 2026 ”手机芯片今秋面世 首次采用逻辑折叠技术

5 月 25 日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。

 

何庭波表示,” 麒麟 2026″ 手机芯片是逻辑折叠技术的首次商业化应用。该技术通过改变传统芯片的晶体管布局方式,能够在相同面积内集成更多逻辑单元,从而显著提升芯片的计算能力和能效比。同时,他还强调,” 未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”

 

何庭波还在演讲中提出了” 韬定律 “。其核心思想是以 “时间缩微” 替代传统的 “几何缩微“,以系统性降低时间常数(称 “韬 τ“)为目标,通过逻辑折叠等创新技术持续压缩芯片内部信号的传播时延,在不依赖传统工艺线极致蚀刻的前提下不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的长期可持续演进。

 

华为 Pura 90 Pro Max

 

根据华为终端发布的芯片路线图,历代旗舰芯片均保持稳定代际迭代——麒麟 9030 较 9020 性能提升约 30%,GPU 提升 40%;9040 或将沿此节奏继续攀升,而即将搭载逻辑折叠技术的 ” 麒麟 2026″ 将实现远超常规迭代幅度的性能跨越。按照韬定律 ” 多层级协同优化 ” 的路径,逻辑折叠技术通过重新设计芯片内部信号传输路径、压缩关键时延瓶颈,结合预计升级的 GPU 核心与 NPU 单元,有望在 AI 算力、图形渲染与能效比维度带来质变。

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