手机芯片
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华为“麒麟 2026 ”手机芯片今秋面世 首次采用逻辑折叠技术
5 月 25 日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。 …
5 月 25 日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。 …
